Katalizator ýa-da geçiriji süýüm bahasy üçin Nano mis poroşok Ultrafine Cu mis nanopartikullar
Katalizator ýa-da geçiriji süýüm bahasy üçin Nano mis poroşok Ultrafine Cu mis nanopartikullar
| Haryt ady | Aýratynlyklary |
Mis nanobölejik ultrafin Cu tozy | MF: KuCAS belgisi: 7440-50-8 Daş görnüşi: gara poroşok Bölejigiň ululygy: 40nm Arassalygy: 99,9% Morfologiýa: sferik MOQ: 100g |
Mis nanoparticle Ultrafine Cu tozy üçin beýleki elýeterli ululyk: 20nm, 70nm, 100nm
Mis nanopartikul Ultrafine Cu poroşok goşundylary:
1. Netijeli katalizator:
Specificgirt uly ýerüsti we ýokary işjeňlik sebäpli mis we onuň garyndy nanoprodlary ýokary netijelilik we güýçli seçimlilik bilen katalizator hökmünde ulanylýar.Kömürturşy gazynyň we wodorodyň metanola reaksiýa prosesinde katalizator hökmünde ulanylyp bilner.Nano masştably Cu, Ni we Zn bölejiklerini garyşdyrmak arkaly öndürilen wodorodlaşdyryş reaksiýa katalizatorynyň saýlanylyşy, häzirki ýyladyş şertlerinde ulanylýan Raney Ni-den 5-10 esse ýokary.
2. Geçiriji pasta:
mikroelektron enjamlaryny miniatýurlaşdyrmak üçin MLCC terminallary we içerki elektrodlary üçin ulanylýar.Elektron pastalary has ýokary öndürijilikli taýýarlamak üçin nano-mis we nikel tozanlaryny gymmat bahaly metal poroşoklary bilen çalyşmak çykdajylary ep-esli azaldyp biler.Bu tehnologiýa mikroelektronika prosesleriniň hasam optimizasiýasyna kömek edip biler.
3. Nano-metal öz-özüni bejermek serişdesi:
Metal sürtülmäniň könelen bölekleriniň öz-özüni bejermek, energiýany tygşytlamak we sarp etmegi azaltmak, enjamyň hyzmat ediş möhletini we hyzmat ediş siklini gowulandyrmak üçin dürli mehaniki enjamlaryň metal sürtülme jübütleriniň çalgy ýagyna goşulýar.
Mis nanopartikul Ultrafine Cu poroşokynyň bukjasy: iki sany anti-statik haltalarda, depreklerde.paket standart 100g / sumka, 500g / sumka, 1kg / sumka we ş.m., şeýle hem paket müşderiniň talaplary hökmünde edilip bilner.
Mis nanopartikul Ultrafine Cu tozy üçin eltip bermek: EMS, Fedex, DHL, TNT, UPS, ýörite setirler we ş.m., howa gatnawy we ş.m.
Mis nanobölejik Ultrafine Cu poroşokynyň gowşurylyşy: Töleg tassyklanandan soň 3 iş gününiň içinde iberilen aksiýadaky nusga, Express adatça barmaly ýurtlara barmak üçin 3-5 gün gerek.
HW materialy 10nm-10um bölek ölçeginde hödürlenýär, mis tozy dürli ýerlerde giňden ulanylýandygy sebäpli, müşderiniň saýlamagy we hyzmaty OK-y özleşdirmek üçin köp bölejik ululygy bar.
nano mis tozy: 20nm, 40nm, 70nm, 100nm, 200nm
kiçi mikron mis tozy: 0,3um, 0,5u, 0.8um
mikron flak mis tozy: 1-2um, 3um, 5-6um, 7-8um