Geçiriji ulanmak üçin oňat sferik ultra inçe Cu bölejikleri Submikron mis poroşok
| TDS \ Ölçeg | Cu 300nm;Cu500nm;Cu800nm | |||
| CAS belgisi | 7440-50-8 | |||
| Morfologiýa | Sferik | |||
| Arassalyk | metal esas 99% + | |||
| Daş görnüşi | Mis gyzyl | |||
| Faceörite ýer meýdany (BET) | 1-4m2 / g sazlap bolýar | |||
| Gaplamagyň ululygy | Goşa antistatiki haltalarda 100g, 500g, 1 kg. | |||
| Eltip bermegiň wagty | Bir stockada, iki iş gününde eltip bermek. | |||
Plastmassa, örtük we dokma önümlerine goşulanda anti-biotik, mikroblara we kömeleklere garşy serişde hökmünde çykyş edýär.
Güýçli metallar we erginler.
EMI gorag.
Atylylyk lýubkalary we ýokary ýylylyk geçiriji materiallar.
Himiki reaksiýalar we metanol bilen glikol sintezi üçin täsirli katalizator.
Sinterleýji goşundylar we kondensator materiallary hökmünde.
“Cu nanoparticles” -i öz içine alýan geçiriji geçirijiler we pastalar, çap edilen elektronikada, displeýlerde we geçiriji geçiriji inçe film programmalarynda ulanylýan gaty gymmat asylly metallaryň ornuny tutup biler.
Metaly we reňkli metallary ýüzleý geçiriji örtük gaýtadan işlemek.
Mikroelektron enjamlaryň miniatýurizasiýasy üçin MLCC içerki elektrody we beýleki elektron böleklerini elektron görnüşinde öndürmek.
Nanometal çalgy goşundylary hökmünde.
Mis nanobölejikleri (20nm bta örtülen Cu) vakuum haltalarda möhürlenmeli.
Salkyn we gurak otagda saklanýar.
Howa täsir etmäň.
Temperatureokary temperaturadan, ot almagyň we stres çeşmelerinden daşda duruň.
