Bakit maaaring gamitin ang silicon dioxide nano powder para sa CMP?

Ang nano-silica ay medyo mababa ang gastos, at mahusay na dispersibility, mekanikal na abrasion, mataas na lakas at pagdirikit, magandang film formation, mataas na permeability, mataas na panahon at wear resistance, maliit na particle size, tigas.Mayroon din itong mga pakinabang ng katamtaman, mababang lagkit, mababang pagdirikit, at madaling paglilinis pagkatapos ng buli.Kaya ito ay isang buli na materyal para sa teknolohiya ng CMP na may mahusay na pagganap.

Ang SiO2 nano particle ay kadalasang ginagamit para sa precision polishing ng metal, sapphire, monocrystalline silicon, glass-ceramics, light guide tube at iba pang mga ibabaw.Ang laki ng nano silicon oxide ay mas mababa sa 100nm, na may malaking tiyak na lugar sa ibabaw, mataas na dispersibility at permeability, kaya ang layer ng pinsala sa ibabaw ng pinakintab na workpiece ay napakaliit;bilang karagdagan, ang tigas ng silica nanoparticle ay katulad ng sa silicon wafers.Samakatuwid, madalas din itong ginagamit para sa buli ng mga semiconductor na silicon na wafer.

Ang mga bentahe ng nano SiO2 powder sa CMP application:

1. Ang polishing ay ang paggamit ng unipormeng nanoparticle ng SiO2 at iba pang mga materyales, na hindi magdudulot ng pisikal na pinsala sa mga naprosesong bahagi, at ang bilis ay mabilis.Ang paggamit ng mga particle tulad ng colloidal silica na may pare-pareho at malaking laki ng particle ay maaaring makamit ang layunin ng high-speed polishing.

2. Hindi ito nakakasira ng kagamitan at may mataas na pagganap sa kaligtasan.

3. Makamit ang mataas na flatness grinding processing.

4. Mabisang bawasan ang mga gasgas sa ibabaw pagkatapos ng buli at bawasan ang pagkamagaspang sa ibabaw pagkatapos ng buli.