CMP için neden silikon dioksit nano tozu kullanılabilir?

Nano-silika nispeten düşük maliyete ve iyi dağılabilirliğe, mekanik aşınmaya, yüksek mukavemete ve yapışmaya, iyi film oluşumuna, yüksek geçirgenliğe, yüksek hava ve aşınma direncine, küçük parçacık boyutuna, sertliğe sahiptir. Aynı zamanda orta, düşük viskozite, düşük yapışma ve cilalama sonrası kolay temizlik avantajlarına da sahiptir. Bu nedenle CMP teknolojisi için mükemmel performansa sahip bir parlatma malzemesidir.

SiO2 nano partikülü genellikle metal, safir, monokristal silikon, cam seramik, ışık kılavuzu tüpü ve diğer yüzeylerin hassas parlatılması için kullanılır. Nano silikon oksitin boyutu 100 nm'nin altındadır, bu da geniş bir spesifik yüzey alanına, yüksek dağılabilirliğe ve geçirgenliğe sahiptir, bu nedenle cilalı iş parçasının yüzeyindeki hasar tabakası son derece küçüktür; ayrıca silika nanopartikülünün sertliği silikon levhaların sertliğine benzer. Bu nedenle yarı iletken silikon levhaların parlatılmasında da sıklıkla kullanılır.

CMP uygulamasında nano SiO2 tozunun avantajları:

1. Parlatma, işlenen parçalara fiziksel zarar vermeyecek SiO2 ve diğer malzemelerin tekdüze nanopartiküllerinin kullanılmasıdır ve hız hızlıdır. Tekdüze ve büyük parçacık boyutuna sahip koloidal silika gibi parçacıkların kullanılması, yüksek hızlı cilalama amacına ulaşabilir.

2. Ekipmanı korozyona uğratmaz ve yüksek güvenlik performansına sahiptir.

3. Yüksek düzlükte taşlama işlemi elde edin.

4. Parlatmadan sonra yüzey çiziklerini etkili bir şekilde azaltın ve parlatmadan sonra yüzey pürüzlülüğünü azaltın.