Полімерні матеріали мають низьку щільність, легкість обробки та хорошу електроізоляцію.Вони широко використовуються в таких галузях, як інтеграція та упаковка мікроелектроніки, електричні машини та енергозбереження світлодіодів.Взагалі кажучи, полімери є поганими провідниками тепла.Що стосується ізоляційних матеріалів, то їх здатність до розсіювання тепла стає вузьким місцем, і існує нагальна потреба у виготовленні полімерних композитних матеріалів з високою теплопровідністю та відмінними комплексними властивостями.

Карбід кремнію має характеристики стійкості до корозії, стійкості до високих температур, високої міцності, хорошої теплопровідності, ударостійкості тощо. У той же час він має такі переваги, як висока теплопровідність, стійкість до окислення та хороша термічна стабільність.

Дослідники використовували карбід кремнію як теплопровідний наповнювач для наповнення епоксидної смоли та виявили, що нанокарбід кремнію може сприяти затвердінню епоксидної смоли, а частинки карбіду кремнію з більшою ймовірністю утворюють шлях теплопровідності або ланцюжок теплової мережі в системі смоли. , зменшення коефіцієнта внутрішньої пористості епоксидної смоли та покращення епоксидної смоли.Механічна і теплопровідність матеріалу.

У деяких дослідженнях використовували силановий сполучний агент, стеаринову кислоту та їх комбінацію як модифікатори для вивчення впливу різних модифікаторів на вміст твердої речовини, значення поглинання масла та теплопровідність порошку β-SiC.Експериментальні результати показують, що ефект модифікації KH564 у силановому зв'язуючому агенті більш очевидний;завдяки дослідженню стеаринової кислоти та комбінації двох модифікаторів поверхні результати показують, що ефект модифікації ще більше покращився порівняно з одним модифікатором, а твердість вища.Ефект жирної кислоти та KH564 кращий, а теплопровідність досягає 1,46 Вт/(м·K), що на 53,68% вище, ніж у немодифікованого β-SiC, і на 20,25% вище, ніж у однієї модифікації KH564.

Вище лише для довідки, деталі потребують вашого тестування, дякую.