TDS\سائز | کیو 1 مائکرون؛کیو5 مائکرون | |||
CAS نمبر | 7440-50-8 | |||
ظہور | کاپر ریڈ | |||
مورفولوجی | کروی | |||
طہارت | دھاتی بنیاد 99%+ | |||
مخصوص سطح کا علاقہ (BET) | 0.18-0.90 m2/g ایڈجسٹ ایبل | |||
پیکنگ کا سائز | 500 گرام، 1 کلوگرام فی بیگ ڈبل اینٹی سٹیٹک بیگ میں، یا ضرورت کے مطابق۔ | |||
ڈیلیوری کا وقت | اسٹاک میں، دو کام کے دنوں میں شپنگ. |
پلاسٹک، کوٹنگز اور ٹیکسٹائل میں شامل کیے جانے پر اینٹی بائیوٹک، اینٹی مائکروبیل، اور اینٹی فنگل ایجنٹ کے طور پر کام کرتا ہے۔
اعلی طاقت دھاتیں اور مرکب.
EMI کی حفاظت۔
ہیٹ سنکس اور انتہائی تھرمل کوندکٹیو مواد۔
کیمیائی رد عمل اور میتھانول اور گلائکول کی ترکیب کے لیے موثر اتپریرک۔
sintering additives اور capacitor مواد کے طور پر.
کیو نینو پارٹیکلز پر مشتمل کنڈکٹیو سیاہی اور پیسٹ کو پرنٹ شدہ الیکٹرانکس، ڈسپلے، اور ٹرانسمیسیو کنڈکٹو پتلی فلم ایپلی کیشنز میں استعمال ہونے والی بہت مہنگی نوبل دھاتوں کے متبادل کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔
دھات اور الوہ دھات کی سطحی conductive کوٹنگ پروسیسنگ.
ایم ایل سی سی اندرونی الیکٹروڈ اور دیگر الیکٹرانک اجزاء کی پیداوار مائیکرو الیکٹرانک آلات کے چھوٹے بنانے کے لیے الیکٹرانک سلوری میں۔
nanometal چکنا کرنے والے additives کے طور پر.
تانبے کے پاؤڈر کو ویکیوم بیگز میں بند کیا جانا چاہیے۔
ٹھنڈے اور خشک کمرے میں محفوظ۔
ہوا کی نمائش نہ کریں۔
اعلی درجہ حرارت، اگنیشن کے ذرائع اور تناؤ سے دور رہیں۔