جدید الیکٹرو لیس پلیٹنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے، انتہائی باریک تانبے کے پاؤڈر کی سطح پر ایک انتہائی پتلی سلور چڑھانا پرت بنتی ہے۔ایک خاص مولڈنگ اور علاج کے عمل کے بعد، یکساں ذرہ سائز اور بہترین آکسیکرن مزاحمت کے ساتھ ایک انتہائی باریک پاؤڈر حاصل کیا جاتا ہے۔یہ ایک امید افزا مستقبل کے ساتھ ایک انتہائی کوندکٹو فلر ہے۔اسے کنڈکٹیو پینٹ، سیاہی میں بنایا جا سکتا ہے یا ربڑ، پلاسٹک، فیبرک کے ساتھ ملا کر مختلف کوندکٹو خصوصیات والی مصنوعات بنائی جا سکتی ہیں۔یہ صنعتوں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے جیسے مائیکرو الیکٹرانکس ٹیکنالوجی، برقی مقناطیسی شیلڈنگ، اور غیر کنڈکٹیو مواد کی سطح میں ترمیم۔
چاندی کا لیپت تانبے کا کنڈکٹیو پاؤڈر، جس میں چاندی کے مختلف مواد (جیسے 5%، 10%، 15%، 20%، 30%، 35%، وغیرہ)، مختلف شکلیں (جیسے فلیک، کروی، ڈینڈریٹک) اور مختلف ذرات قطر (بنیادی طور پر 1 مائکرون پارٹیکل سائز سے بڑا) سلور لیپت کاپر پاؤڈر۔