TDS \ Hajmi | Cu 1 mikron; Cu5 mikron | |||
CAS raqami. | 7440-50-8 | |||
Tashqi ko'rinish | Mis qizil | |||
Morfologiya | Sferik | |||
Poklik | Metall asos 99%+ | |||
Maxsus sirt maydoni (BET) | 0,18-0,90 m2/g sozlanishi | |||
Qadoqlash hajmi | Ikkita antistatik sumkada yoki kerak bo'lganda 500 g, 1 kg. | |||
Yetkazib berish vaqti | Stokda, ikki ish kunida yetkazib berish. |
Plastmassalarga, qoplamalarga va to'qimachilikka qo'shilsa, anti-biotik, mikroblarga qarshi va qo'ziqorinlarga qarshi vosita sifatida ishlaydi.
Yuqori quvvatli metallar va qotishmalar.
EMI himoyasi.
Issiqlik moslamalari va yuqori issiqlik o'tkazuvchan materiallar.
Kimyoviy reaktsiyalar va metanol va glikol sintezi uchun samarali katalizator.
Sinterlash qo'shimchalari va kondansatör materiallari sifatida.
Cu nanopartikullarini o'z ichiga olgan Supero'tkazuvchilar siyohlar va pastalar bosma elektronika, displeylar va o'tkazuvchan yupqa plyonka ilovalarida ishlatiladigan juda qimmat qimmatbaho metallar o'rnini bosuvchi sifatida ishlatilishi mumkin.
Metall va rangli metallni yuzaki o'tkazuvchan qoplamani qayta ishlash.
Mikroelektronik qurilmalarni miniatyura qilish uchun MLCC ichki elektrodi va boshqa elektron qismlarni elektron atalada ishlab chiqarish.
Nanometall moylash qo'shimchalari sifatida.
Mis kukunlari vakuumli qoplarda muhrlangan bo'lishi kerak.
Salqin va quruq xonada saqlanadi.
Havoga ta'sir qilmang.
Yuqori harorat, olov manbalari va stressdan uzoqroq tuting.