Tại sao bột nano silicon dioxide có thể được sử dụng cho CMP?

Nano-silica có giá thành tương đối thấp, khả năng phân tán tốt, mài mòn cơ học, độ bền và độ bám dính cao, tạo màng tốt, độ thấm cao, chịu được thời tiết và mài mòn cao, kích thước hạt nhỏ, độ cứng. Nó cũng có ưu điểm là độ nhớt vừa phải, độ nhớt thấp, độ bám dính thấp và dễ dàng làm sạch sau khi đánh bóng. Vì vậy nó là vật liệu đánh bóng cho công nghệ CMP với hiệu suất tuyệt vời.

Hạt nano SiO2 thường được sử dụng để đánh bóng chính xác kim loại, sapphire, silicon đơn tinh thể, gốm thủy tinh, ống dẫn ánh sáng và các bề mặt khác. Kích thước của oxit nano silicon dưới 100nm, có diện tích bề mặt riêng lớn, độ phân tán và độ thấm cao nên lớp hư hỏng trên bề mặt phôi được đánh bóng là cực kỳ nhỏ; Ngoài ra, độ cứng của hạt nano silica tương tự như độ cứng của tấm silicon. Vì vậy, nó cũng thường được sử dụng để đánh bóng các tấm silicon bán dẫn.

Ưu điểm của bột nano SiO2 trong ứng dụng CMP:

1. Đánh bóng là việc sử dụng các hạt nano SiO2 và các vật liệu khác đồng nhất, không gây hư hỏng vật lý cho các bộ phận được xử lý và tốc độ nhanh. Việc sử dụng các hạt như silica keo với kích thước hạt đồng đều và lớn có thể đạt được mục đích đánh bóng tốc độ cao.

2. Nó không ăn mòn thiết bị và có hiệu suất an toàn cao.

3. Đạt được quá trình mài phẳng cao.

4. Giảm hiệu quả các vết trầy xước bề mặt sau khi đánh bóng và giảm độ nhám bề mặt sau khi đánh bóng.