TDS \ Iwon | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
Ẹkọ nipa ara | Ti iyipo | |||
Mimo | Ipilẹ irin 99.9% | |||
COA | Bi<=0.003% Sb<=0.001% Bi<=0.002% Sn<=0.001% Fe<=0.006% Ni<=0.005% Pb<=0.001% Zn<=0.002% | |||
SSA(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Ìwọ̀n Ọ̀pọ̀ (g/ml) | 0.19 | 0.20 | 0.21 | 0.22 |
Ìwọ̀n Tòótọ́(g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Iwọn iṣakojọpọ | 25g,50g,100g fun apo ni ė antistatic baagi, tabi bi beere fun. | |||
Akoko Ifijiṣẹ | Ni iṣura, sowo ni awọn ọjọ iṣẹ meji. |
Ṣiṣẹ bi egboogi-ọgbẹ, egboogi-microbial, ati aṣoju olu nigba ti a fi kun si awọn pilasitik, awọn aṣọ, ati awọn aṣọ.
Awọn irin agbara giga ati awọn ohun elo.
EMI idabobo.
Ooru ge je ati ki o nyara gbona conductive ohun elo.
Iṣeduro ti o munadoko fun awọn aati kemikali ati fun iṣelọpọ ti methanol ati glycol.
Bi sintering additives ati kapasito ohun elo.
Awọn inki adaṣe ati awọn lẹẹmọ ti o ni awọn ẹwẹ titobi le ṣee lo bi aropo fun awọn irin ọlọla ti o gbowolori pupọ ti a lo ninu awọn ẹrọ itanna ti a tẹjade, awọn ifihan, ati awọn ohun elo fiimu tinrin transmissive.
Egbò conductive bo processing ti irin ati ti kii-ferrous irin.
Ṣiṣejade ti elekiturodu inu inu MLCC ati awọn paati itanna miiran ni slurry itanna fun miniaturization ti awọn ẹrọ microelectronic.
Bi nanometal lubricant additives.
Awọn ẹwẹ titobi Ejò (20nm bta ti a bo Cu) yẹ ki o wa ni edidi ninu awọn baagi igbale.
Ti o ti fipamọ ni itura ati ki o gbẹ yara.
Maṣe jẹ ifihan si afẹfẹ.
Jeki kuro lati iwọn otutu ti o ga, awọn orisun ina ati aapọn.